在污點測驗窗中，就會屏蔽掉這些窗口內的內容，然后防止因元件表面的改變或元件焊盤上焊錫的改變，發生“污點誤報”，這也是我司AOI能進行多件檢測的一項紐帶技能，其它的紐帶技能，還包含“圖畫特征描述”技能，這個技能能夠確保僅挑選出金屬異物，而不會對絲印的改變發生誤報。當然，要檢測“多件”必定要比純粹檢測元件和焊點多畫更多的FOV，所以，總的檢測速度下降是必定的。
　　首要，咱們對異物的巨細要有必定的約束，異物不能太小，深圳專業刀具在關于一般小于電路板上絲印寬度的狀況，就很難檢測。其次，異物若為金屬物，有明顯的反光特性，會比較好檢測，不然，若是色彩挨近底板或挨近絲印，都很難檢測。再就是，編程時，需要將悉數PCB板面均包含進檢測的FOV中來，只有編程的區域才干檢測。
　　在SMT生產中，多件一般是無法檢測的，咱們AOI的能夠完成嗎？多件是缺點，深圳專業刀具是AOI檢測中的一個難點，首要原因是“方位不確定”，就是說，整個電路板的一切當地，都有可能多出“異物”來，若僅僅是在元件的焊盤方位，不應貼件的當地貼了件，那很好檢測，但，客戶說的“多件檢測”，通常是指“在任意方位，泛起異物”，這種狀況，星河的AOI是能夠檢測的，但實際使用起來也是有一些局限條件的。
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